金融界2024年9月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，扬州成达新资料有限公司请求一项名为“一种出产低松装密度水雾化铜锡合金粉末的工艺”的专利，公开号CN 118699379 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种出产低松装密度水雾化铜锡合金粉末的工艺，触及合金资料技能领域，旨在处理现存技能中在出产低松装密度水雾化铜锡合金粉末时，现有的出产的根本工艺对其纯度、物理功能等易形成影响的问题，最重要的包含以下制备过程：S1、资料制备：将电解铜、电解锡进行破碎混合，制得铜锡合金基粉。经过电解铜和电解锡能操控原资料的纯度，保证得到高纯度的铜和锡，从而组成高纯度的铜锡合金粉末，削减杂质对合金功能的影响，而且经过对制得铜锡合金粉末进行外表改性，下降其松装密度。

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